EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第72回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。
前回からは配線板の技術ロードマップに入りました。前回は「半導体パッケージ基板（半導体パッケージサブストレート）」の技術ロードマップです。
今回は「樹脂基板（ビルドアップ構造）」と「ガラス基板」、「パネルレベル基板」の技術ロードマップです。
ビルドアップ樹脂基板はコストが低いという特徴があります。ただし微細化には限界がきております。
お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。
