Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「有機樹脂基板とガラス基板、パネルレベル基板の技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第72回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。

前回からは配線板の技術ロードマップに入りました。前回は「半導体パッケージ基板(半導体パッケージサブストレート)」の技術ロードマップです。


今回は「樹脂基板(ビルドアップ構造)」と「ガラス基板」、「パネルレベル基板」の技術ロードマップです。

ビルドアップ樹脂基板はコストが低いという特徴があります。ただし微細化には限界がきております。


お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。