EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第12回となります。前回（第11回）で液体冷却の基礎を復習しました。
今回は今後の主流となるであろう、「間接伝導冷却」の概要説明です。
「発熱体→コールドプレート（銅あるいは銅合金のプレート）→一次冷却水（純水あるいはグリコール混合液）→熱交換器（ガスケットプレート式熱交換器）→二次冷却水→冷却塔→大気中」の経路で熱エネルギーが移動していきます。
詳しくは記事をお読みいただければと存じます。
