2021-01-01から1年間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第13回となります。eetimes.itmedia.co.jpシリコンダイの3次元積層によって消費電力密度、つまり発熱密度が上昇します…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 前回が11月16日なので、ほぼ5週間ぶりです。遅れてすみません。pc.watch.impress.co.jpTSMCが日本に建設する工場（前工程ライン）の概要が公表されました。その内容をレポ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第12回となります。 eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC（System on Integrated Chip…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第11回となります。eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC（System on Integrated Chips…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第10回となります。eetimes.itmedia.co.jp 高性能コンピューティング向けパッケージング技術CoWoSの弱点であるコストを…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。NANDフラッシュ大手キオクシアの四半期業績概要です。本コラムではキオクシアの業績報告は、初登場となります。 eetimes.itmedia.co.jp 四半期売り上げが過去最高を記録したとい…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第9回となります。 前々回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」を解…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDDベンダーは3社に寡占化しています。その3番手である東芝のHDD事業について四半期業績を初めて報告しました。eetimes.itmedia.co.jp過去には売り上げが下がったり、赤字に転落…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第8回となります。 前回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」の解説…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第7回となります。 今回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」の解説…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第6回となります。 前回に続き、「InFO」技術を拡張したパッケージを紹介しています。今回は「InFO_SoW（System on W…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 半導体研究開発コミュニティの定例行事、IEDM（国際電子デバイス会議）のプレビュー記事です。昨年はオンラインのみの開催でした。今年はリアルとオンラインのハイブリッド開催と…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第5回となります。 前回に続き、「InFO」技術を拡張したパッケージを紹介しています。今回は、ミリ波用途（28GHz～50…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社の四半期業績が発表になったので、その内容を2回に分けてお届けしております。 前回はSeagate Technology、今回はWestern Digital（WD）です。eetimes.itmedia.…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社の四半期業績が発表になったので、その内容を2回に分けてお届けしております。 今回はSeagate Technology、次回はWestern Digitalとなります。eetimes.itmedia.…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 前回が10月13日なので、ほぼ3週間ぶりです。遺憾に存じます。でもって最近話題の「謎の半導体企業」（by日経？）。NVIDIAに続いて今度はTSMCです。pc.watch.impress.co.jp…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第4回となります。 eetimes.itmedia.co.jp モバイル向けに開発された「InFO」でしたが、最近は高性能コンピューティ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第3回となります。最先端パッケージング技術のシリーズは2017年にも掲載しています。 この4年間でかなりの変化があり…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第2回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 主にシリコンダイ積層技術「SoIC」の位置付けを述べております。お手すき…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」を始めます。第1回のタイトルは「チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引」です。 eetimes.itmedia.co.jp TS…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。HDDの業界団体IDEMA Japanが9月に開催している講演会「国際ディスクフォーラム」からのレポート続編です。 調査会社TSRの講演からSSD市場の部分を解説しております。 pc.watch.imp…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第30回となります。 「システム・製造協調最適化（STCO）」を実現する技術の解説後編です。eetimes.itmedia.co.jp リング発振器を改良…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第29回となります。 前回から最後のパートである「設計・製造協調最適化（DTCO）からシステム・製造協調最適化（STCO）へ」の講演部分…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第28回となります。 今回から最後のパートである「設計・製造協調最適化（DTCO）からシステム・製造協調最適化（STCO）へ」の講演部分…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。HDDの業界団体IDEMA Japanが9月に開催している講演会「国際ディスクフォーラム」からのレポートです。 調査会社TSRの講演からHDD市場の部分を解説しております。pc.watch.im…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第27回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。2層離れた配線層（例えばM1とM3）…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第26回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。2層離れた配線層（例えばM1とM3）…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第25回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。 前回から、多層配線に不可欠なビ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第24回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。 今回から、多層配線に不可欠なビ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第23回となります。 前々回から次世代の多層配線技術を解説しています。3nm以降のCMOSロジック技術ノードに対応した技術となります。ee…
