Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「「InFO」技術を低コストの高性能コンピューティング(HPC)に応用」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第4回となります。


eetimes.itmedia.co.jp


モバイル向けに開発された「InFO」でしたが、最近は高性能コンピューティング(HPC)への応用が活発になっています。
シリコンインターポーザ(中間基板)を使うCoWoSに比べ、製造コストが低いことが特徴です。

基幹となる技術は再配線層(RDL)にあります。この部分は、かなり難しい。
TSMCの講演でもRDLの詳細はあまりふれていないように感じます。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。