EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第4回となります。
モバイル向けに開発された「InFO」でしたが、最近は高性能コンピューティング（HPC）への応用が活発になっています。
シリコンインターポーザ（中間基板）を使うCoWoSに比べ、製造コストが低いことが特徴です。
基幹となる技術は再配線層（RDL）にあります。この部分は、かなり難しい。
TSMCの講演でもRDLの詳細はあまりふれていないように感じます。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
