EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「TSMCが解説する最先端パッケージング技術（13）：多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術」
http://eetimes.jp/ee/articles/1706/06/news020.html
最先端パッケージング技術のシリーズ、最終回です。
「部品内蔵基板」を使ったパッケージング技術を解説しております。
パネル基板のパッケージング技術「PLP」はあまり読まれませんでした。
ところが、「部品内蔵基板」の「ESP」はかなり読まれています。
少し意外でした。有り難いことです。
