Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-06-10から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。「部品内蔵基板のパッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術(13):多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/06/news020.html 最先端パッ…