EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術（13）：多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1706/06/news020.html 最先端パッ…