EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 新シリーズ「オンチップの多層配線技術」を始めました。IntelがVLSIシンポジウムのショートコースで講演した内容が基になっております。多層配線の基本から将来技術ま…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 pc.watch.impress.co.jp キオクシアホールディングス（キオクシアの持ち株会社）の上場スキームと、土壇場での上場延期を解説しています。 個人的には、収益が不安定なこの…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第87回となります。シリーズの最終回です。 トピックスとして、実装設備間と実装設備・ホスト間を結ぶ次世代通信規格「S…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第86回となります。 トピックスとして、実装設備間と実装設備・ホスト間を結ぶ次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」を紹介し…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第85回となります。 実装設備が目指す方向と今後の課題について説明しています。実装設備が目指す方向のテーマは2つ。1…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第84回となります。 封止材料（アンダーフィルなど）への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告しております。要…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第83回となります。 接合材料（はんだペーストや導電性接着剤など）への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告し…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第82回となります。 第6章第4節の実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ（2028年まで）を記…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第81回となります。 第6章の「実装設備」が続いております。この回からは、第4章の実装設備が対応すべき最先端のチップ部…