Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-10-08から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「ユーザーへのアンケート調査:接合材料に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第83回となります。 接合材料(はんだペーストや導電性接着剤など)への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告し…