Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2022-12-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体メモリ大手の先行指標、Micronの営業損益が赤字に転落」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体メモリ大手のマイクロン(Micron Technology)が12月21日に四半期業績を発表しました。前の四半期もあまり良くありませんでしたが、さらに悪化しています。売り上げは前期比…

コラム「デバイス通信」を更新。「「ヒューマンサイエンス」「情報通信」「モビリティー」「新技術・新材料・新市場」に注目」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第3回です。第2章「注目される市場と電子機器群」の概要を紹介しています。 今回は第2節(2.2)「電子機器群の分類と定義」の概要…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「国策半導体会社ラピダスが提携したimecの最先端半導体製造技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 国策半導体会社ラピダスは、12月6日にベルギーのマイクロエレクトロニクス研究機関imecと提携すると発表しました。 そのimecがどのような研究をしているかが分かるのが、12月12日…

コラム「デバイス通信」を更新。「日本政府の科学技術政策と実装技術ロードマップの重要性」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第2回です。第2章「注目される市場と電子機器群」に入ります。 今回は第1節「科学技術・イノベーションに係る国内外の動き」の概…

コラム「デバイス通信」を更新。「3年ぶりに更新されたエレクトロニクスと実装技術の将来展望」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズを始めます。3年ぶりに更新版が発行された「実装技術ロードマップ」の紹介です。eetimes.itmedia.co.jp 前回の2019年度版に比べると、いろいろとアップデートされていま…

コラム「デバイス通信」を更新。「AMDが開発した第4世代EPYCプロセッサのCXLメモリ拡張」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。前回の続きです。AMDが発表したサーバー向けプロセッサ「第4世代EPYC」の拡張記憶(CXLメモリ)を解説しています。 前々回はキャッシュを説明し、前回は主記憶を説明し、今回は拡張…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「IntelがIEDM 2022で披露する次世代の半導体デバイス技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 半導体の研究開発コミュニティにおける冬の恒例行事、国際電子デバイス会議(IEDM)が12月3日に始まりました。 Intelは、事前にNDAベースのIEDM講演概要説明会を報道関係者向けに…

コラム「デバイス通信」を更新。「AMDが開発した第4世代「EPYC」プロセッサのメモリ構成」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。前回の続きです。AMDが発表したサーバー向けプロセッサ「第4世代EPYC」の主記憶(メインメモリ)を解説しています。 前回はキャッシュを説明し、今回は主記憶を説明するという流れ…

コラム「デバイス通信」を更新。「AMDが開発した「Zen4」CPUダイのメモリ構成」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 前回の続きです。AMDが発表したサーバー向けプロセッサ「第4世代EPYC」のCPUコア「Zen4」を解説しています。 前回はマイクロアーキテクチャが中心でしたが、今回はメモリ構成(キ…