PC Watchの2019年年間アクセスランキングではトップ15本に入らず。残念です

仕事日記メディアの動向

PC Watch誌が2019年の年間アクセスランキングを発表しました。ニュース記事とコラム記事に分かれております。 PC Watch年間アクセスランキング2019【ニュース編】 - PC Watch PC Watch年間アクセスランキング2019【コラム編】 - PC Watch トップ15本を紹介し…

2019-12-28

EETimes Japanの2019年記事（ページビュー）ランキングで4位に入りました

筆者の仕事仕事日記

EETimes Japanの2019年記事ランキングトップ10が発表されました。eetimes.jp 自分の書いた記事はページビューランキングで4位に入っていました。この記事です。ありがとうございます。 eetimes.jp 半導体メモリベンダーのシェアです。これはかなり予想外で…

2019-12-27

コラム「デバイス通信」を更新。「VLSIシンポジウムのミニ説明会がIEDMの記者室で開催される」

筆者の仕事エレクトロニクス企業の動向仕事日記

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。実装技術ロードマップのシリーズを休載しての番外編となります。eetimes.jp 国際学会IEDMのプレスルーム（記者室）で2年ぶりにVLSIシンポジウムのミニ説明会が開かれました。前回（…

2019-12-25

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第30回（部品内蔵基板の組み立て工程）

筆者の仕事エレクトロニクス企業の動向

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp「2019年度版実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第30回となります。第27回から、半導体パッケージの組み立て…

2019-12-23

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「強誘電体不揮発性メモリの研究開発が方向転換を迫られる」

筆者の仕事エレクトロニクス企業の動向

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 強誘電体の新材料であるハフニウム酸化物（HfO2）が発見されてから、およそ10年が経過しました。この材料を使った不揮発性メモリの研究が活発になる一方…

2019-12-20

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第29回（微細配線FO-WLPの組み立て工程）

筆者の仕事エレクトロニクス企業の動向

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 「2019年度版実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第29回となります。前々回から、半導体パッケージの組み立…

2019-12-19

国際学会IEDM 2019現地レポート「Samsungの大容量埋め込みMRAM技術」

筆者の仕事エレクトロニクス企業の動向

米国サンフランシスコで開催された国際学会IEDM 2019から、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp Samsung Electronicsが1Gbitと大容量の埋め込みMRAM技術を発表しました。埋め込みフラッシュメモリをはるかに超える大…

2019-12-17

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第28回（FO-WLPの組み立て工程）

筆者の仕事エレクトロニクス企業の動向

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第28回となります。前回から、半導体パッケージの組み立て…

2019-12-16

国際学会IEDM 2019現地レポート「インテルのL4キャッシュ向けMRAM技術」

筆者の仕事エレクトロニクス企業の動向

米国サンフランシスコで開催された国際学会IEDM 2019から、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp インテル（Intel）が4次（L4）キャッシュ向けMRAM技術を発表しました。想定容量は1Gバイト（8Gbit）と非常に大きいで…