EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第29回となります。前々回から、半導体パッケージの組み立…