Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第28回(FO-WLPの組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp



「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第28回となります。

前回から、半導体パッケージの組み立てプロセス技術を扱っています。
今回は、FO-WLPの組み立て工程を紹介しております。
FO-WLPの組み立て工程はかなり複雑です。
初めて構造図を見たときは、組み立て工程が想像できずに困りました。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。