EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第28回となります。
前回から、半導体パッケージの組み立てプロセス技術を扱っています。
今回は、FO-WLPの組み立て工程を紹介しております。
FO-WLPの組み立て工程はかなり複雑です。
初めて構造図を見たときは、組み立て工程が想像できずに困りました。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
