Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2019-12-25から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第30回(部品内蔵基板の組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第30回となります。第27回から、半導体パッケージの組み立て…