EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第30回となります。
第27回から、半導体パッケージの組み立てプロセス技術を扱っています。
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介しております。
半導体チップをプリント基板に埋め込むことで、実装面積が減ります。
さらに、通常のパッケージに比べると、動作速度の向上が期待できます。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
