Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第30回(部品内蔵基板の組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第30回となります。

第27回から、半導体パッケージの組み立てプロセス技術を扱っています。
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介しております。

半導体チップをプリント基板に埋め込むことで、実装面積が減ります。
さらに、通常のパッケージに比べると、動作速度の向上が期待できます。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。


部品内蔵配線板技術の最新動向 (エレクトロニクスシリーズ)

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  • 作者:
  • 出版社/メーカー: シーエムシー出版
  • 発売日: 2013/06/01
  • メディア: 単行本