EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第81回となります。
第6章の「実装設備」が続いております。この回からは、第4章の実装設備が対応すべき最先端のチップ部品と半導体パッケージの技術ロードマップ（2028年まで）を記述しております。
チップ部品の最先端は「0201部品」がずっと続きます。小型化もついに限界にきたように感じられます。
半導体パッケージの最先端はWL-CSPとFO-WLPです。端子ピッチは現在の0.3mmから2028年に0.12mmに縮小するとの予測です
当然ながら、パッケージ端子の搭載精度に対する要求も、より厳しくなります。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。
