Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備が目指す方向と今後の課題」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp



実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第85回となります。
実装設備が目指す方向と今後の課題について説明しています。

実装設備が目指す方向のテーマは2つ。

1)人工知能(AI)の活用
2)表面実装を代替する回路製造技術の可能性

今後の課題は「ディフィカルトチャレンジ」としてリスト化しており、
解決手法の状況(開発途上、実用化済み)を2022年と2028年について予測しています。


詳しくはお手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。