Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:リフロー装置(リフローはんだ付け装置)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp

実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第78回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はリフロー装置(リフローはんだ付け装置)です。

「基板面内温度バラツキ±5℃以内」、「フラックス回収などのメンテナンスフリー」などの要求が変わらず強いです


お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。