EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第78回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。
実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はリフロー装置(リフローはんだ付け装置)です。
「基板面内温度バラツキ±5℃以内」、「フラックス回収などのメンテナンスフリー」などの要求が変わらず強いです
お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。
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実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はリフロー装置(リフローはんだ付け装置)です。
「基板面内温度バラツキ±5℃以内」、「フラックス回収などのメンテナンスフリー」などの要求が変わらず強いです
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