Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-09-18から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:リフロー装置(リフローはんだ付け装置)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第78回となります。 第6章の「実装設備」に入っております。実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:印刷機(スクリーン印刷機)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp コラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第77回となります。 第6章の「実装設備」に入っております。実装設備…