2023-01-01から1年間の記事一覧
このエントリーを書いている時点で、すでに2024年なのですが（恥）。 2023年の振り返りをします。覚えていることだけ書きます。1）クラファンへのご支援に感謝 始めはご支援いただいた皆さまへの感謝から。予算不足に耐えかね、ついにクラウドファンディング…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMで 半導体メモリ大手のMicron Technologyが第2世代 3D XPointメモリの技術概要を招待講演で明らかにしました。 共同…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第61回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PL…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第60回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（P…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日夕方に催された 非公式（インフォーマル）プレスブリーフィングからのレポートです。pc.watch.impress.co.jp …
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日に催された プレスランチヨンからのレポートです。pc.watch.impress.co.jpIEDM実行委員会による見どころ紹介…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第59回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（P…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第58回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PL…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第57回となります。前回から「第3章 電子デバイスパッケージ」の内容紹介に入りました。 第2章よりは少ないものの、この章もかなり…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3D NANDフラッシュメモリの開発動向を解説しています。NANDフラッシュが3次元化（3D化）して10年あまり。 そろそろ従来技術の限界が見えてきております。短期は現状の技術改良で…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第56回となります。今回より、新章に入ります。「第3章 電子デバイスパッケージ」です。eetimes.itmedia.co.jp 最初なので、あまり…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第55回となります。 「接合材料（接合技術）」の第3回です。 eetimes.itmedia.co.jp パワーデバイスの半導体材料にワイドバンドギ…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、国際電子デバイス会議（IEDM）のプレビュー解説（後編）です。非メモリ分野の注目講演を紹介しています。pc.watch.impress.co.jp 分野は「…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第54回となります。 「接合材料（接合技術）」の第2回です。 eetimes.itmedia.co.jp 表面実装技術（SMT）用の接合材料、特に低融点…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、冬の国際学会（IEDMとISSCC）が始まります。まずは12月9日に始まるIEDM（国際電子デバイス会議）のプレビュー解説（前編）です。pc.watch.…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の連載を再開しました。第53回となります。新テーマに入ります。 新しいテーマは「接合材料（接合技術）」です。eetimes.itmedia.co.…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。 前回はSeagate編でした。今回はWD編です。eetimes.itmedia.co.jp売り上…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております 今回はSeagate編です。相変わらず厳しいです（泣）。eetimes.itmedia.co.j…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。前回の続きとなります。pc.watch.impress.co.jp DRAMの開発トレンド解説、今回は2010年代後半から2020年代前半（つまり現在）までを扱っています。最初は読者を騙すグラフの事例を…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第52回です。eetimes.itmedia.co.jp第6節「新技術・新材料・新市場」の第4テーマ「量子技術」の概要を前後編で説明しております。 …
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。8月28日 affiliate-with.hatenablog.com 以来です。この間、クラウドファンディングの取材成果発表会の準備と発表、クラウドファンディングの御礼手続き、新規の依頼業務な…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第51回です。eetimes.itmedia.co.jp第6節「新技術・新材料・新市場」の第4テーマ「量子技術」の概要を前後編で説明しております。 …
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第50回です。eetimes.itmedia.co.jp 第6節「新技術・新材料・新市場」の第3テーマ「ロボット」の概要を説明しております。ロボット…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第49回です。 eetimes.itmedia.co.jp 第6節「新技術・新材料・新市場」の第2テーマ「次世代ディスプレイ」から、「タブレット・ス…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第48回です。eetimes.itmedia.co.jp実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新…
9月30日。あるソフトの操作ミスでWindowsのドライブがおかしくなりました。起動しない。読めないです。パソコンのWindowsドライブがクラッシュしたので3日間かけて復活させました。まだちょっと不安定です。Aomeiのソフト操作に失敗したせい。処理が終わる前…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第47回です。eetimes.itmedia.co.jp実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第46回です。実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第45回です。実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第44回です。実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…
