Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2023-01-01から1年間の記事一覧

2023年の振り返り(覚えていること)。皆さまに感謝を込めて。そして2023年に「買ってよかった」モノたち

このエントリーを書いている時点で、すでに2024年なのですが(恥)。 2023年の振り返りをします。覚えていることだけ書きます。1)クラファンへのご支援に感謝 始めはご支援いただいた皆さまへの感謝から。予算不足に耐えかね、ついにクラウドファンディング…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D XPointメモリの全体像、ようやく明らかに。Micronが第2世代の技術概要を公表」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMで 半導体メモリ大手のMicron Technologyが第2世代 3D XPointメモリの技術概要を招待講演で明らかにしました。 共同…

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第61回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PL…

コラム「デバイス通信」を更新。「多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第60回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(P…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「来年6月開催のVLSIシンポジウム、その概要がなぜかIEDM 2023で判明」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日夕方に催された 非公式(インフォーマル)プレスブリーフィングからのレポートです。pc.watch.impress.co.jp …

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2,000名近い参加者と過去最高の投稿件数を集めた国際電子デバイス会議(IEDM)」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日に催された プレスランチヨンからのレポートです。pc.watch.impress.co.jpIEDM実行委員会による見どころ紹介…

コラム「デバイス通信」を更新。「超多ピンと複数ダイ搭載を両立させた小型パッケージFO-WLP」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第59回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(P…

コラム「デバイス通信」を更新。「回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第58回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PL…

コラム「デバイス通信」を更新。「多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第57回となります。前回から「第3章 電子デバイスパッケージ」の内容紹介に入りました。 第2章よりは少ないものの、この章もかなり…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「技術革新を迫られるNANDフラッシュの高密度化」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3D NANDフラッシュメモリの開発動向を解説しています。NANDフラッシュが3次元化(3D化)して10年あまり。 そろそろ従来技術の限界が見えてきております。短期は現状の技術改良で…

コラム「デバイス通信」を更新。「電子機器の進化を支援する電子デバイスのパッケージ技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第56回となります。今回より、新章に入ります。「第3章 電子デバイスパッケージ」です。eetimes.itmedia.co.jp 最初なので、あまり…

コラム「デバイス通信」を更新。「パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第55回となります。 「接合材料(接合技術)」の第3回です。 eetimes.itmedia.co.jp パワーデバイスの半導体材料にワイドバンドギ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3次元化するサブナノメートル時代のCMOSロジック」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、国際電子デバイス会議(IEDM)のプレビュー解説(後編)です。非メモリ分野の注目講演を紹介しています。pc.watch.impress.co.jp 分野は「…

コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第54回となります。 「接合材料(接合技術)」の第2回です。 eetimes.itmedia.co.jp 表面実装技術(SMT)用の接合材料、特に低融点…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「次世代DRAMの研究開発成果が続出する12月開催のIEDM 2023」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、冬の国際学会(IEDMとISSCC)が始まります。まずは12月9日に始まるIEDM(国際電子デバイス会議)のプレビュー解説(前編)です。pc.watch.…

コラム「デバイス通信」の連載を再開。「エレクトロニクスの進化を後押しする接合技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の連載を再開しました。第53回となります。新テーマに入ります。 新しいテーマは「接合材料(接合技術)」です。eetimes.itmedia.co.…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新。「HDD大手Western Digitalの業績、5四半期ぶりに売上高が増加」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。 前回はSeagate編でした。今回はWD編です。eetimes.itmedia.co.jp売り上…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「HDD大手Seagateの四半期業績、7期連続で前期比の売上高が減少」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております 今回はSeagate編です。相変わらず厳しいです(泣)。eetimes.itmedia.co.j…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2010年代後半以降のDRAMトレンド、微細化と記憶密度に関する偽説のカラクリを暴く」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。前回の続きとなります。pc.watch.impress.co.jp DRAMの開発トレンド解説、今回は2010年代後半から2020年代前半(つまり現在)までを扱っています。最初は読者を騙すグラフの事例を…

コラム「デバイス通信」を更新。「コンピューティングと計測・センシングの限界を打破する量子技術(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第52回です。eetimes.itmedia.co.jp第6節「新技術・新材料・新市場」の第4テーマ「量子技術」の概要を前後編で説明しております。 …

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「DRAMの進化は容量か、それとも速度か。基本から振り返る」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。8月28日 affiliate-with.hatenablog.com 以来です。この間、クラウドファンディングの取材成果発表会の準備と発表、クラウドファンディングの御礼手続き、新規の依頼業務な…

コラム「デバイス通信」を更新。「コンピューティングと計測・センシングの限界を打破する量子技術(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第51回です。eetimes.itmedia.co.jp第6節「新技術・新材料・新市場」の第4テーマ「量子技術」の概要を前後編で説明しております。 …

コラム「デバイス通信」を更新。「拡大を続けるロボット市場」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第50回です。eetimes.itmedia.co.jp 第6節「新技術・新材料・新市場」の第3テーマ「ロボット」の概要を説明しております。ロボット…

コラム「デバイス通信」を更新。「独自の進化を遂げるスマートフォン向けディスプレイ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第49回です。 eetimes.itmedia.co.jp 第6節「新技術・新材料・新市場」の第2テーマ「次世代ディスプレイ」から、「タブレット・ス…

コラム「デバイス通信」を更新。「液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第48回です。eetimes.itmedia.co.jp実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新…

操作ミスでパソコンがクラッシュ。復活(まだ完全ではない)までの記録

9月30日。あるソフトの操作ミスでWindowsのドライブがおかしくなりました。起動しない。読めないです。パソコンのWindowsドライブがクラッシュしたので3日間かけて復活させました。まだちょっと不安定です。Aomeiのソフト操作に失敗したせい。処理が終わる前…

コラム「デバイス通信」を更新。「液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第47回です。eetimes.itmedia.co.jp実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新…

コラム「デバイス通信」を更新。「大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第46回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…

コラム「デバイス通信」を更新。「超大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第45回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…

コラム「デバイス通信」を更新。「フラットパネルディスプレイの進化を支えるデバイスの基礎」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第44回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…