2024-04-01から1ヶ月間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第79回となります。 第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第79回となります。 第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第78回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」では主に実装レイアウトに関するポイントを説明しています。今回…
PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を続けて更新しました。 国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）の予告レポート後編です。pc.watch.impress.co.jp技術講演会のハイライトを前編に続けて紹介しております。 前編は回路とシステム、次世…
PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 4月14日～18日に米国テキサス州ダラスで開催される「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の予告編レポート（プレビューレポート）です。あまりに長くなってしまったので2分割し…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第77回となります。 前々回から第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。今回は実装レイアウトに関す…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3月13日に日本HDD協会が開催したオンラインセミナーの講演レポートです。市場調査会社TSRの講演をまとめております。 今回はSSD市場と、HDDとSSDの比較（将来予測）を解説してい…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第76回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。eetimes.itmedia.co…
