EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第76回となります。
第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。
チップ抵抗器の小型化と定格電力拡大による温度上昇を論じております。
その後編です。従来の周辺温度を基準として負荷管理では実際と合致しません。新しい温度基準として抵抗器端子部（はんだフィレット中央部）の温度を提唱しております。
お手すきのときにでも、記事をお読みいただけると作者が喜びます。
