Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました。「適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第82回となります。前回に続き、リフローはんだ付けがテーマです。

eetimes.itmedia.co.jp


前半はコネクタを例に、はんだ量の過不足が引きこす不良を説明するとともに、適切な量のはんだを見積もる方法の例を解説しております。後半は、リード付き部品をリフローはんだ付けする「スルーホールリフロー(THR)」技術について簡単に報告しています。

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