EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第75回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。eetimes.itmedia.co…