コラム「デバイス通信」を久々に更新。「微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」を始めます。参考資料はIEDM2020のチュートリアル講演です。eetimes.itmedia.co.jp 次世代や次々世代などのロジックを中心に、 …

コラム「ストレージ通信」を更新。「埋め込みDRAMをハイエンドプロセッサの大容量キャッシュに使う」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット（FMS）の講演紹介の続きです。最終回となります。技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。同社でシニア技術フェローをつとめるJeo…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット（FMS）の講演紹介の続きです。技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp2020年の半導体市場規模と半導体ベンダー売上高ランキング（上位10社）が確定したところで、まとめ記事を書いております。おまけは2021年の市場予測です。 …

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDD大手2社が四半期業績を発表しました。そこで次世代メモリの講演紹介シリーズをいったん中断し、 HDD大手2社の業績を2回にわたってご紹介してます。前回はSeagate、今回がWes…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手2社が四半期業績を発表しました。そこで次世代メモリの講演紹介シリーズをいったん中断し、 HDD大手2社の業績を2回にわたってご紹介します。最初はSeagate Technology（…