Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

筆者の仕事

コラム「デバイス通信」を更新。「筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp実装技術ロードマップのシリーズ、第70回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術を紹介し…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年、2010年代前半」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第3回です。 第1回と第2回はこちらとなります。第1回 【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」はかつてDRAM…

コラム「デバイス通信」を更新。「部品内蔵プリント配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第69回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。 受動部品や半導体チップなどを内蔵する部品内蔵基板を解説し…

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板の性能を左右する絶縁基材」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第68回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回はプリント配線板の主要な絶縁基材を挙げてその概要を報…

コラム「デバイス通信」を更新。「新世代のプリント配線板と製造技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第67回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回は従来のプリント配線板(旧世代の配線板)と新規のプリ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年、1990年代から2000年代」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第2回です。 第1回はこちらとなります。【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」はかつてDRAM開発で世界の先…

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板市場成長の牽引役、機能集積配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第66回となります。前々回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回は国内のプリント配線板市場が減少傾向にあること、市場成…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第65回「JPCAの2019年度版プリント配線板技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第65回となります。前回から、第5章「プリント配線板」に入りました。第5章の内容はJPCAが発行した「2019年度版プリント配線板技術ロ…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第64回「プリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第64回となります。今回から、第5章「プリント配線板」に入りました。始めは従来技術であるリジッド配線板についてその構造と製造工…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第63回「車載MHIデバイスの進化と実例」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第63回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、 第4項「車載HMIデバイス」の後半の内容を要約・補完していま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「京セミが光半導体の増産へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 光半導体事業から撤退したルネサス エレクトロニクス、光半導体の増産を決めた浜松ホトニクスと京都セミコンダクター。 記事の導入部はアイキャッチです(…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第62回「車載HMIデバイス」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第62回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、 第4項「車載HMIデバイス」の前半の内容を要約・補完していま…

VLSI 2020レポート「QualcommとSamsungが共同開発したSnapdragon 765の製造技術」

2020 VLSシンポジウムの講演レポートを、PC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp QualcommとSamsungが共同開発した5G対応ミッドレンジスマートフォン用 システムLSI「Snapdragon 765/G(SDM765/G)」の製造技術です。 EUV露光技術をリ…

コラム「デバイス通信」を続けて更新。実装技術ロードマップの第61回「タッチパネル(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第61回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。今回…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第60回「タッチパネル(中編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第60回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の 第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。今回はタッ…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第59回「タッチパネル(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第59回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介です。 ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシ…

2020 VLSI回路シンポジウムの概要と見どころ

2020 VLSI回路シンポジウム(回路シンポジウム)の概要と見どころをレポートした記事を、PC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp 回路シンポジウムの投稿論文は最近、少しずつ減少しております。 CICC(カスタム集積回路学会)がVLSI…

2020 VLSI技術シンポジウムの概要と見どころ

2020 VLSI技術シンポジウム(技術シンポジウム)の概要と見どころをレポートした記事を、PC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp 技術シンポジウムは投稿論文の件数がここ10年ほどで最多となりました(たぶん、過去最多)。 半導体デバ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「VLSIシンポジウムのプレビュー解説」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp VLSIシンポジウムのプレビュー解説です。当初のハワイ開催がバーチャルカンファレンスとなりました。 日程はほぼ同じです。同じ週に技術講演がオープン(…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第58回「ToFデバイス」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第58回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介です。 ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシ…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第57回「入出力デバイスの全体像」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズを再開しました。第57回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介を始めました。2019年度版のロードマップで…

コラム「デバイス通信」を更新。「2枚の半導体ダイを積層しながら、1.1mmと薄いフォトダイオードを実現」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 前回( コラム「デバイス通信」を更新。「2種類の半導体を使って波長範囲を広げたフォトダイオード」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda )に続いてSiとINGaAsを…

コラム「デバイス通信」を更新。「2種類の半導体を使って波長範囲を広げたフォトダイオード」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズをいったん休んで、番外編を2回やります。 テーマはいずれもフォトダイオードです。光吸収端の異なる2種類の半導体をつかて波長範囲を…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「国際メモリワークショップ(IMW 2020)閉会とIntelの3D NAND講演」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 5月17~20日にバーチャルカンファレンスとして開催された「国際メモリワークショップ(IMW 2020)」レポート続編です。閉会挨拶と、Intelの3D NANDフラッ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「国際メモリワークショップ(IMW 2020)開会とMicronのDRAM講演」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 5月17日から始まった国際学会「国際メモリワークショップ(IMW 2020)」のレポートです。 当初はドイツのドレスデンで開催する予定でした。 しかしCOVID-…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第56回「10年後の車載コネクタ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第56回です。 第53回から、第4章「電子部品」の第4節「コネクタ」の概要をご紹介しております。車載セーフティ用コネクタ(…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「再現しない不良(NTF)を高い効率で取り除く」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 前作( ]pc.watch.impress.co.jp)の続きです。 不再現(NTF)となる不良ダイをあらかじめ取り除くための手法がいくつか紹介されます。 合わせてお読みい…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第55回「車載カメラとカメラ用コネクタ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第55回です。 前々回から、第4章「電子部品」の第4節「コネクタ」の概要をご紹介しております。 今回は自動車が搭載している…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第54回「車載用コネクタ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第54回です。 前回から、第4章「電子部品」の第4節「コネクタ」の概要をご紹介しております。今回は自動車のエレクトロニク…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体メーカーの標準的なテストでは見つからない「潜在不良」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)が今年はバーチャルカンファレンスとなったので、 発表を取材しました。そこで「不再現」に関する研究発表があったの…