Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

筆者の仕事

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクスへのアプローチ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。eetimes.itmedia.co.jp TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。 恥ずか…

コラム「セミコン業界最前線」を今年初めて更新。「光子1個を検出する超高感度イメージセンサーをソニーとキヤノンが開発中」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 今年初めての更新となります。本年もよろしくお願いいたします。pc.watch.impress.co.jpこの記事、キヤノン様がIEDM2021の発表内容を自分に直接説明したい、というオファーがあっ…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。eetimes.itmedia.co.jp 冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。 3種類…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。eetimes.itmedia.co.jp消費電力(発熱)の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水…

コラム「ストレージ通信」を更新。「Micronの四半期業績、前年比で売上高が33%増、利益が3倍に」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。半導体メモリ大手Micron Technologyの四半期業績概要です。本コラムではMicronの業績報告は、初登場となります。eetimes.itmedia.co.jp Micronの決算期は少し変わっていて、9月…

新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成。「日本半導体敗戦の陰で起こったもう一つの敗戦」

「ビジネス+IT」誌様から受託した新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成しました。第1回掲載のエントリー affiliate-with.hatenablog.com第1回とはまったく違うテーマです。半導体関連の専門誌の興亡をたどりました。 「もう一つの「日本半導体敗戦…

コラム「デバイス通信」を更新。「3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第13回となります。eetimes.itmedia.co.jpシリコンダイの3次元積層によって消費電力密度、つまり発熱密度が上昇します…

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「TSMC「狂騒曲」第2楽章」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 前回が11月16日なので、ほぼ5週間ぶりです。遅れてすみません。pc.watch.impress.co.jpTSMCが日本に建設する工場(前工程ライン)の概要が公表されました。その内容をレポ…

コラム「デバイス通信」を更新。「3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第12回となります。 eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC(System on Integrated Chip…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第11回となります。eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC(System on Integrated Chips…

コラム「デバイス通信」を更新。「Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第10回となります。eetimes.itmedia.co.jp 高性能コンピューティング向けパッケージング技術CoWoSの弱点であるコストを…

コラム「ストレージ通信」を更新。「キオクシアの四半期業績、売上高が過去最高を記録」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。NANDフラッシュ大手キオクシアの四半期業績概要です。本コラムではキオクシアの業績報告は、初登場となります。 eetimes.itmedia.co.jp 四半期売り上げが過去最高を記録したとい…

コラム「デバイス通信」を更新。「「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第9回となります。 前々回から、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(コワース)」を解…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「東芝のHDD事業、四半期業績が急速に回復中」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDDベンダーは3社に寡占化しています。その3番手である東芝のHDD事業について四半期業績を初めて報告しました。eetimes.itmedia.co.jp過去には売り上げが下がったり、赤字に転落…

コラム「デバイス通信」を更新。「10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第8回となります。 前回から、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(コワース)」の解説…

コラム「デバイス通信」を更新。「10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第7回となります。 今回から、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(コワース)」の解説…

コラム「デバイス通信」を更新。「ウエハースケールの超巨大プロセッサを実現した「InFO」技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第6回となります。 前回に続き、「InFO」技術を拡張したパッケージを紹介しています。今回は「InFO_SoW(System on W…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「IEDM2021プレビュー:サブナノメートルのトランジスタ技術や8Gbitの大容量強誘電体メモリなどが登場」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 半導体研究開発コミュニティの定例行事、IEDM(国際電子デバイス会議)のプレビュー記事です。昨年はオンラインのみの開催でした。今年はリアルとオンラインのハイブリッド開催と…

コラム「デバイス通信」を更新。「「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第5回となります。 前回に続き、「InFO」技術を拡張したパッケージを紹介しています。今回は、ミリ波用途(28GHz~50…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新。「HDD大手Western Digitalの業績、営業利益が前年同期の3倍に拡大」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社の四半期業績が発表になったので、その内容を2回に分けてお届けしております。 前回はSeagate Technology、今回はWestern Digital(WD)です。eetimes.itmedia.…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「HDD大手Seagateの四半期業績は4期連続の増収増益に」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社の四半期業績が発表になったので、その内容を2回に分けてお届けしております。 今回はSeagate Technology、次回はWestern Digitalとなります。eetimes.itmedia.…

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「TSMC「狂騒曲」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 前回が10月13日なので、ほぼ3週間ぶりです。遺憾に存じます。でもって最近話題の「謎の半導体企業」(by日経?)。NVIDIAに続いて今度はTSMCです。pc.watch.impress.co.jp…

コラム「デバイス通信」を更新。「「InFO」技術を低コストの高性能コンピューティング(HPC)に応用」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第4回となります。 eetimes.itmedia.co.jp モバイル向けに開発された「InFO」でしたが、最近は高性能コンピューティ…

コラム「デバイス通信」の新シリーズ第3回「モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第3回となります。最先端パッケージング技術のシリーズは2017年にも掲載しています。 この4年間でかなりの変化があり…

コラム「デバイス通信」の新シリーズ第2回「システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第2回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 主にシリコンダイ積層技術「SoIC」の位置付けを述べております。お手すき…

コラム「デバイス通信」で新シリーズを開始「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」を始めます。第1回のタイトルは「チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引」です。 eetimes.itmedia.co.jp TS…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「成長が急激に鈍化するSSD市場」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。HDDの業界団体IDEMA Japanが9月に開催している講演会「国際ディスクフォーラム」からのレポート続編です。 調査会社TSRの講演からSSD市場の部分を解説しております。 pc.watch.imp…

コラム「デバイス通信」を更新。「「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第30回となります。 「システム・製造協調最適化(STCO)」を実現する技術の解説後編です。eetimes.itmedia.co.jp リング発振器を改良…

コラム「デバイス通信」を更新。「「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第29回となります。 前回から最後のパートである「設計・製造協調最適化(DTCO)からシステム・製造協調最適化(STCO)へ」の講演部分…

コラム「デバイス通信」を更新。「FinFETの実用化で必須となった「設計・製造協調最適化(DTCO)」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第28回となります。 今回から最後のパートである「設計・製造協調最適化(DTCO)からシステム・製造協調最適化(STCO)へ」の講演部分…