EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポート、その第5回となります。 開催結果（参加者数や展示会出展数などの実績）と最終日昼食会のイベント「ラッフル」をご報告しております。…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 半導体メモリ大手Micron Technologyの四半期業績まとめです。eetimes.itmedia.co.jp DRAM市況、NANDフラッシュ市況とも回復してきたことがわかります。 四半期比較で販売価格が2…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 8月に米国で開催予定のイベント「FMS（フラッシュメモリサミット改めフューチャーメモリアンドストレージ）」のプレビューです。pc.watch.impress.co.jp フラッシュメモリだけで…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第4回となります。 最終日31日のプレナリーセッション報告の後半となります。eetimes.itmedia.co.jp 始めは、中…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第3回となります。 タイトルは「釣り餌」です（爆）。eetimes.itmedia.co.jp最終日のプレナリーセッション、テ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第2回となります。 eetimes.itmedia.co.jpプレナリーセッション（「メインステージモーニングセッション」）の…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めます。初回は開催概要と前日イベントの様子です。eetimes.itmedia.co.jp 開催地のデンバーは標高1609メートルの高地にあることか…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.itmedia.co.jp 毎年8月に米国カリフォルニアのシリコンバレーで開催されてきたフラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS…

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポート第3弾をPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp デバイス・プロセス技術分野のハイライト論文（選考は実行委員会）を紹介しております。最先端および次世代のCMO…

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポート第2弾をPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp回路技術分野のハイライト論文（選考は実行委員会）を紹介しております。 タイトルはモバイル寄りです。個人的に…

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp開催地は前回のハワイ開催と同じ、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジです。 投稿論文数は前年（京都開催）の1.4倍と急激…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。電子情報技術産業協会（JEITA）が実装技術ロードマップの2024年度版を発行し、完成報告会を6月11日に開催しました。そこで2024年度版の概要と完成報告会の様子をレポートしておりま…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 国際学会ECTCの発表からレポートです。pc.watch.impress.co.jpAMDとIntelがそれぞれ発表した、3.5次元（3.5D）パッケージング技術に関する講演を紹介しております。 AMDはすでにG…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第85回となります。 今回は第4章第3節「4.3 コネクタ」の内容を簡単に説明しています。eetimes.itmedia.co.jp始めの4分の1くらいで…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。5月28日に始まった国際学会ECTCのメインイベント（5月29日開始）前日レポートです。pc.watch.impress.co.jp発表件数があまりに多いことと、イベントの形式がいつもの国際学会（IED…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第84回となります。 前回に続き、「基板内蔵部品（基板内蔵用部品）」の内容説明です。前回は「薄膜キャパシタ」をご説明しました。…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第83回となります。 今回から「基板内蔵部品（基板内蔵用部品）」の内容説明に入ります。eetimes.itmedia.co.jp 電子部品を基板の…

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ（IMW 2024）」の最終日レポートです。pc.watch.impress.co.jp最終日の閉会挨拶（クロージングリマークス）では、…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第82回となります。前回に続き、リフローはんだ付けがテーマです。eetimes.itmedia.co.jp 前半はコネクタを例に、はんだ量の過不足…

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ（IMW 2024）」の初日レポートです。pc.watch.impress.co.jp前半は総合チェアによる開会挨拶を兼ねたIMW 2024の概…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第81回となります。eetimes.itmedia.co.jp「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4 実装」の概要説明を始…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例です。eetimes.itmedia.co.jp前回https://eetimes.itmedia.co.…

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から始まる学会「国際メモリワークショップ（IMW）」の予告レポートです。pc.watch.impress.co.jp 今年は韓国のソウルで開催されます。ソウルは交通費が比較的安く済むので…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例ですね（爆）。今回はSeagate編です。売り上げの回復はゆっく…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第80回となります。 第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第79回となります。 第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第78回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」では主に実装レイアウトに関するポイントを説明しています。今回…

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を続けて更新しました。 国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）の予告レポート後編です。pc.watch.impress.co.jp技術講演会のハイライトを前編に続けて紹介しております。 前編は回路とシステム、次世…

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 4月14日～18日に米国テキサス州ダラスで開催される「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の予告編レポート（プレビューレポート）です。あまりに長くなってしまったので2分割し…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第77回となります。 前々回から第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。今回は実装レイアウトに関す…