Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

筆者の仕事

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュのコスト削減モデル」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第4回となります。 eetimes.jp 3D NANDフラッシュ…

コラム「ストレージ通信」を更新。「次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第3回となります。 eetimes.jp 次世代の3D NANDフ…

コラム「ストレージ通信」を更新。「中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第2回となります。中国の3D NANDフラッシュベンチ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2020年と2021年の世界半導体市場」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 2020年の半導体市場の振り返りと、2021年の半導体市場予測です。2020年はコロナ禍にも関わらず、7%前後と堅実に成長しました。5GスマートフォンとPCが主…

コラム「ストレージ通信」を更新。「高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。今回からフラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介に戻ります。 2人目の講演者はアナリストのMark Webb氏です。eetimes.jp 始めは3D NANDフラッシュメモリの現状を述べておりま…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Western Digitalの業績、前年同期比の営業利益が4四半期連続で増加」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDD大手が発表した四半期業績の概要紹介です。 前回はSeagate Technologyでした。今回はWestern Digital(WD)です。eetimes.jpSeagateの業績とは違い、WDはエンタープライズ向け…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2020年の半導体ベンダーランキング、2年連続でIntelがトップを守る」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 新春恒例の半導体メーカー売上高ランキングです。2020年は上位5社はほぼ無風でした。 しかし6位以降はかなりの変動があります。 売り上げを2割~4割(!…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Seagateの四半期売上高は前期比が3四半期ぶりに増加」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDD大手が発表した四半期業績の概要紹介です。今回はSeagate Technology、次回はWestern Digital(WD)となります。eetimes.jpコロナ禍にも関わらず、業績はかなり回復しています…

コラム「ストレージ通信」を更新。「赤字続きでもIntelが開発を止めない3D XPointメモリ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。昨年(2020年)11月に開催されたフラッシュメモリサミット(FMS)からの新シリーズです。第3回となります。 半導体メモリ業界では著名なアナリストであるJim Handy氏の講演を紹介…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2月に開催予定の国際学会ISSCC 2021プレビュー」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 2月開催予定の国際学会ISSCC 2021のプレビューです。 ギリギリのタイミングになってしまいました。いろいろとありまして。ISSCCとしては初めてのバーチャ…

コラム「ストレージ通信」を更新。「中国の半導体自給率向上を阻む米中貿易摩擦」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。昨年(2020年)11月に開催されたフラッシュメモリサミット(FMS)からの新シリーズです。第2回となります。eetimes.jp はっきり言ってタイトルは「釣り」です。すみません。中国…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「最先端マイコンの低価格化を牽引する相変化メモリ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 2021年で初めての更新となります。pc.watch.impress.co.jp マイクロコントローラ(マイコン)のコード格納用不揮発性メモリとして普及してきたフラッシュメモリが、微細化の限界…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「コロナ禍でも好調を維持する半導体メモリ市場」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。昨年(2020年)11月に開催されたフラッシュメモリサミット(FMS)からの新シリーズです。 eetimes.jp 市場調査アナリストと技術調査アナリストが講演した内容を紹介してい…

コラム「デバイス通信」を更新。「将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第18回です。シリーズの最終回となります。 eetimes.jp 前回に続いて3次元集積化技術を説明しています。今回はモノリシック成長させた3次元…

コラム「デバイス通信」を更新。「異種デバイスの融合を実現する3次元集積化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第17回です。 eetimes.jp 今回と次回は、3次元集積化(3D Integration)技術を解説しています。 今回は、シリコンダイあるいはシリコンウエハ…

コラム「デバイス通信」を更新。「自己組織化単分子(SAM)膜を使った選択成長プロセス」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第16回です。 eetimes.jp 前回に続き、SAM膜を使った選択成長技術の説明です。 実際に選択成長させた絶縁膜と配線の断面観察像が出ています。…

IEDM 2020レポート「シングルチップのLiDAR用スキャナ」

PC Watch様にIEDM 2020のレポート記事を掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp Samsung Electronicsがシングルダイにレーザー光源と走査光学系を集積したLiDAR用スキャナを試作しました。 大きさは3mm×7.5mmしかありません。「切手大の超小型LiDAR…

コラム「デバイス通信」を更新。「ビアの位置ずれ不良を救う選択成長技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第15回です。 eetimes.jp ビアの位置ずれによる短絡不良を選択成長によって防ぐという技術です。カギとなるのは、自己組織化単分子(SAM)膜…

コラム「デバイス通信」を更新。「EUVリソグラフィを補完する自己組織化リソグラフィ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第14回です。 eetimes.jp EUVリソグラフィと自己組織化リソグラフィ(DSAリソグラフィ)を組み合わせると、 回路パターンの線幅とエッジの寸…

コラム「デバイス通信」を更新。「自己組織化リソグラフィによる微細な配線パターンの形成」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第13回です。 eetimes.jp 自己組織化リソグラフィ(DSAリソグラフィ)による平行配線パターン形成の工程を説明しています。ArF液浸リソグラフ…

コラム「デバイス通信」を更新。「露光技術の微細化限界を突破する自己組織化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第12回です。 eetimes.jp 今回から次世代リソグラフィ技術の1つである「自己組織化リソグラフィ」のパートを説明していきます。 「誘導自己組…

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線の性能を向上させるエアギャップと2次元材料」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第11回です。eetimes.jp 多層配線の性能を向上させる2つの要素技術を紹介しています。1つは絶縁膜の誘電率を下げる「エアギャップ」技術です…

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線のアスペクト比(AR)を高める2つの要素技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第10回です。 eetimes.jp 配線のアスペクト比(AR)を高める要素技術を紹介しています。標準的なプロセスだと、ARは3くらい。これをさらに高…

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線のアスペクト比と抵抗および容量の関係」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第9回です。 eetimes.jp 多層配線のアスペクト比(AR)と抵抗および容量の関係を論じています。 ARが一定だと、抵抗と容量はトレードオフにな…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「バーチャル開催となったIEDM 2020のプレビュー」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 半導体デバイス技術とプロセス技術の国際学会IEDM 2020のプレビューです。 今年の春以降に開催された国際学会と同様に、バーチャルカンファレンスとなり…

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線のアスペクト比を定義する」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第8回です。 eetimes.jp アスペクト比は一般的には縦と横の比率のことです。 多層配線では、配線断面の高さと幅の比率となります。ただし、高…

コラム「デバイス通信」を更新。「銅配線の微細化限界を拡張するサブトラクティブ技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第7回です。 eetimes.jpダマシン技術には、バリア層やライナー層などによって配線の面積が小さくなってしまうという問題があります。その点、…

コラム「デバイス通信」を更新。「銅配線の微細化限界を左右するダマシン技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第6回です。 eetimes.jp 多層配線のパターン形成技術である、ダマシン技術とサブトラクティブ技術を説明しています。半導体集積回路が量産さ…

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第5回です。 eetimes.jp 大規模高性能ロジックの多層配線は単純に微細化すると、性能が低下します。 そこで微細化と性能向上を両立させる技…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「ストレージの主役がHDDからSSDに交代」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 今回はセミコンではなく、ストレージの話題です。 2020年第2四半期の出荷台数(実績)で、ついにSSDがHDDを追い抜きました。 平均単価ではSSDがHDDの約7…