Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
国際学会ECTCの発表からレポートです。

pc.watch.impress.co.jp

AMDIntelがそれぞれ発表した、3.5次元(3.5D)パッケージング技術に関する講演を紹介しております。
AMDはすでにGPU製品(MI300シリーズ)に採用された技術です。
Intelは、Chip to Wafer(C2W)タイプのハイブリッド接合接続(HBI)を接続ピッチ3μmで量産レベルに完成度を高めたとの内容です。3.5Dパッケージングの重要な要素技術となります。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。