Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

エレクトロニクス企業の動向

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:リフロー装置(リフローはんだ付け装置)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第78回となります。 第6章の「実装設備」に入っております。実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2020年の半導体市場動向(上半期の結果と下半期の予測)」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。pc.watch.impress.co.jp 2020年の半導体市場の動向を上半期の結果から説明しています。 COVID-19の影響で成長率は当初の予測(10%前後の回復もありそう)から下がり、マイ…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:マウンタ(部品搭載機)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第77回となります。 第6章の「実装設備」に入っております。実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:スクリーン印刷機に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第76回となります。 第6章の「実装設備」に入っております。実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第75回となります。 前々回から、第6章の「実装設備」に入りました。実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、そ…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装工程の生産性を左右する2つの要因」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第74回となります。 前回から、第6章の「実装設備」に入りました。今回は実装工程の生産性がテーマです。生産性を左右す…

コラム「デバイス通信」を更新。「第6章 実装設備と実装材料」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第73回となります。 今回から、第6章の「実装設備」に入りました。始めは第6章の構成を述べてから、実装工程の概略を説明しておりま…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手SeagateとWestern Digitalの年度業績(2020年6月期)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDDの大手ベンダーであるSeagate TechnologyとWestern Digital(WD)の2020会計年度(2020年6月期)業績のまとめです。売り上げは両者とも前年から微増。営業利益はS…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Western Digitalの四半期業績(2020年6月期)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDDの大手ベンダーであるWestern Digital(WD)の四半期業績です。8月5日に発表されました。2019年の前半はフラッシュメモリの値下がりによって営業損益がGAAPベース…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Seagateの四半期業績」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDDの大手ベンダーであるSeagate Technologyの四半期業績です。7月28日に発表されました。COVID-19とSSD普及の影響で、減収減益となっております。詳しくは記事をお…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年(最終回)」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第4回です。最終回となります。 過去3回はこちらで読めます。第1回 【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」…

コラム「デバイス通信」を更新。「有機樹脂基板とガラス基板、パネルレベル基板の技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第72回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。前回からは配線板の技術ロードマップに入りました。前回…

コラム「デバイス通信」を更新。「筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp実装技術ロードマップのシリーズ、第70回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術を紹介し…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年、2010年代前半」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第3回です。 第1回と第2回はこちらとなります。第1回 【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」はかつてDRAM…

コラム「デバイス通信」を更新。「部品内蔵プリント配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第69回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。 受動部品や半導体チップなどを内蔵する部品内蔵基板を解説し…

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板の性能を左右する絶縁基材」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第68回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回はプリント配線板の主要な絶縁基材を挙げてその概要を報…

コラム「デバイス通信」を更新。「新世代のプリント配線板と製造技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第67回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回は従来のプリント配線板(旧世代の配線板)と新規のプリ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年、1990年代から2000年代」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第2回です。 第1回はこちらとなります。【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」はかつてDRAM開発で世界の先…

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板市場成長の牽引役、機能集積配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第66回となります。前々回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回は国内のプリント配線板市場が減少傾向にあること、市場成…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第65回「JPCAの2019年度版プリント配線板技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第65回となります。前回から、第5章「プリント配線板」に入りました。第5章の内容はJPCAが発行した「2019年度版プリント配線板技術ロ…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第64回「プリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第64回となります。今回から、第5章「プリント配線板」に入りました。始めは従来技術であるリジッド配線板についてその構造と製造工…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第63回「車載MHIデバイスの進化と実例」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第63回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、 第4項「車載HMIデバイス」の後半の内容を要約・補完していま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「京セミが光半導体の増産へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 光半導体事業から撤退したルネサス エレクトロニクス、光半導体の増産を決めた浜松ホトニクスと京都セミコンダクター。 記事の導入部はアイキャッチです(…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第62回「車載HMIデバイス」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第62回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、 第4項「車載HMIデバイス」の前半の内容を要約・補完していま…

VLSI 2020レポート「QualcommとSamsungが共同開発したSnapdragon 765の製造技術」

2020 VLSシンポジウムの講演レポートを、PC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp QualcommとSamsungが共同開発した5G対応ミッドレンジスマートフォン用 システムLSI「Snapdragon 765/G(SDM765/G)」の製造技術です。 EUV露光技術をリ…

コラム「デバイス通信」を続けて更新。実装技術ロードマップの第61回「タッチパネル(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第61回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。今回…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第60回「タッチパネル(中編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第60回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の 第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。今回はタッ…

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第59回「タッチパネル(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第59回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介です。 ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシ…

2020 VLSI回路シンポジウムの概要と見どころ

2020 VLSI回路シンポジウム(回路シンポジウム)の概要と見どころをレポートした記事を、PC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp 回路シンポジウムの投稿論文は最近、少しずつ減少しております。 CICC(カスタム集積回路学会)がVLSI…

2020 VLSI技術シンポジウムの概要と見どころ

2020 VLSI技術シンポジウム(技術シンポジウム)の概要と見どころをレポートした記事を、PC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp 技術シンポジウムは投稿論文の件数がここ10年ほどで最多となりました(たぶん、過去最多)。 半導体デバ…