EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手Seagate Technologyが発表した2026年1月～3月期（2026会計年度第3四半期）の業績概要です。eetimes.itmedia.co.jp前期比では4四半期連続で増収増益となりました。 大容量…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月に開催される半導体メモリの国際学会「国際メモリワークショップ（IMW）」の予告レポート（プレビュー）です。pc.watch.impress.co.jp 開催地はベルギーのルーベンです。大…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 半導体メモリ大手SK hynixが発表した2026年1月～3月期（2026年第1四半期）の業績概要です。eetimes.itmedia.co.jp 売り上げと営業利益が4四半期連続で過去最高を更新中です。 特…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 4月21日に開催された日本HDD協会主催のオンラインセミナーから、 市場調査会社「株式会社テクノ・システム・リサーチ（TSR）」のアナリストによる講演をご紹介しています。 前…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 4月21日に開催された日本HDD協会主催のオンラインセミナーから、 市場調査会社「株式会社テクノ・システム・リサーチ（TSR）」のアナリストによる講演をご紹介しています。 今…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第13回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 最後の項目「次世代の先進パッケージ技術」に突入しました。 始めはシリコンフ…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティでは春の恒例となっている国際学会「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の現地レポート第3号となります。2日目のキーノート講演をご紹介していま…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第12回となります。 eetimes.itmedia.co.jpGPUとHBMで構成したAI/HPC向けモジュールの実装課題を先進パッケージ「CoWoS-L」…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第11回となります。eetimes.itmedia.co.jp 先進パッケージ「CoWoS-L」のシステム製造協調最適化（STCO）で考慮すべき5つの…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティでは春の恒例となっている国際学会「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の 現地レポート第2号となります。最終日の閉会挨拶と次回予告、それから…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第10回となります。eetimes.itmedia.co.jp ダイ間やパッケージ間、ボード間などを結ぶネットワーク（相互接続）が、 大規模…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第9回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の後編です。…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティでは春の恒例となっている国際学会「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の 現地レポート初号となります。初日の開会挨拶とキーノート講演の概要を…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.itmedia.co.jpメモリ大手Micron Technologyの四半期業績まとめです。2026年2月期（2026会計年度第2四半期）となります。 ついに売上高営業利益率でも過去最高を更新しま…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第8回となります。eetimes.itmedia.co.jp2.5次元先進パッケージング技術のSTCO（システム製造協調最適化）に関わる熱設計の…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第7回となります。eetimes.itmedia.co.jp ハイエンドAI/HPCシステムの主記憶であるHBMの位置付けと、開発の歴史を説明して…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティでは春の恒例となっている国際学会「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の予告レポート第2弾となります。 なおタイトルは編集部が付けたものです…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第6回となります。eetimes.itmedia.co.jp先進パッケージング技術の代表格であるCoWoSのシステム製造協調最適化（STCO）に…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めました。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介しております。 今…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 すみません。タイトルは「釣り」です（爆）。半導体研究開発コミュニティでは春の恒例となっている国際学会「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の予告レポート第1弾となり…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 NANDフラッシュメモリ大手ベンダーのSandiskが1月末に2025年10月～12月期の四半期決算を発表しました。eetimes.itmedia.co.jp会計年度ベースだと「2026会計年度第2四半期（Q2FY2…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めました。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介しております。 今…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 恒例となっております冬の半導体国際学会、ISSCC（国際固体回路学会）のプレビュー、第3部です。 日本の発表すべて（第1著者が日本の機関であるもの）について概要を紹介してお…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めました。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介しています。 今回…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 恒例となっております冬の半導体国際学会、ISSCC（国際固体回路学会）のプレビュー、第2部です。 注目の発表について概要を紹介しております。pc.watch.impress.co.jp選択した…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手ベンダーのSeagate TechnologyとWestern Digital（WD）が1月末に2025年10月～12月期の四半期決算を発表しました。 そのまとめを2回連続でお届けします。今回（第2回）はW…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手ベンダーのSeagate TechnologyとWestern Digitalが1月末に2025年10月～12月期の四半期決算を発表しました。 そのまとめを2回連続でお届けします。今回（初回）はSeagate…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 恒例となっております冬の半導体国際学会、ISSCC（国際固体回路学会）のプレビューです。 2月15日～19日に米国サンフランシスコ（会場は恒例のマリオットマーキスホテル）で開…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めます。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介していきます…

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2025現地レポート第4弾（？）です。2026年6月に開催予定の国際学会「VLSI シンポジウム」の概要となります。pc.watch.impress.co.jp 開催地は米国ハワイ州ホノルルです。…