Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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エレクトロニクス企業の動向

コラム「ストレージ通信」を更新。「Micronの四半期業績、売上高が過去最大を更新」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 メモリ大手Micron Technologyが2025会計年度(2024年9月~2025年8月期)第1四半期(2024年9月~11月期)の業績を発表しました。そのまとめ記事です。eetimes.itmedia.co.jp 四半…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「最先端半導体技術が集うVLSIシンポジウムが6月に開催へ。今年は何が変わった?」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の参加プレスのみに説明された、「2025 VLSI」(VLSIシンポジウム)の開催概要です。 一般論文の締め切りが2025年1月27日なので、かなりのフライング?説明会となってい…

コラム「ストレージ通信」を更新。「Micronの2024年8月期会計年度業績、前年度の巨額赤字から黒字へ一気に転換」

新年明けましておめでとうございます。EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 メモリ大手Micron Technologyが2024会計年度(2023年9月~2024年8月期)の業績を発表しました。 といっても9月のリリースなのでかなり古い…

2024年のエレクトロニクス関連企業の倒産情報を「不景気ドットコム」様からまとめました

国内企業および海外企業の倒産やリストラ、赤字決算などを報じてくれるサイトに「不景気ドットコム」があります。www.fukeiki.com奢れる平家は久しからず。生々流転を可視化してくださる貴重なサイトとして重宝しております。年の瀬であまり不景気な話題もア…

コラム「デバイス通信」を更新。「メディカル・ライフサイエンス市場でエレクトロニクスが役割を拡大」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「2024年度版実装技術ロードマップ」の第4回となります。 「第2章:注目すべき市場と電子機器群」の第1節「メディカル・ライフサイエンス」の序文を紹介しております。e…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「キオクシアとSK hynixが共同で64Gbitの大容量クロスポイントMRAMを試作」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の技術講演会(テクニカルカンファレンス)から、磁気メモリ(MRAM)の研究開発成果をレポートしています。pc.watch.impress.co.jp 1件はキオクシアとSK hynixが共同開…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ(3)「第2章:注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「2024年度版実装技術ロードマップ」の第3回となります。 「第2章:注目すべき市場と電子機器群」の前回版(2022年度版)と 今回版(2024年度版)の違いをまとめていま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新「IEDM2024初日レポート:2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の技術講演会(テクニカルカンファレンス)初日レポートです。 開催概要の追加情報(初日昼の報道機関向け説明会)と午後のTSMCによる2nm世代CMOSデバイス技術の講演を…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「2024年度版実装技術ロードマップ」解説の第2回です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「2024年度版実装技術ロードマップ」の第2回となります。 第1回は完成報告会のレポートでしたので、実質的には今回が第1回です。eetimes.itmedia.co.jp今回はまだ本論に…

コラム「セミコン業界最前線」を本当に久しぶりに更新しました「AIハードウェアの進化を担うデバイスやプロセス技術が続出。IEDM 2024開催」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 前回更新が8月28日(!)だったので3カ月ぶりの更新となります。 この間、諸事情で更新ができなかったことをお詫びします。pc.watch.impress.co.jp半導体の研究開発コミュニティ…

コラム「デバイス通信」を更新しました「伝導液冷システムの最重要ユニット「CDU」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第14回となります。 前々回から、今後のハイエンド・ラックマウントサーバで主流となりそうな「間接伝導(液体)冷却」の概要説明に入っていま…

コラム「デバイス通信」を更新しました「伝導液冷の強制空冷に対する優位性」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第13回となります。 前回は今後のハイエンド・ラックマウントサーバで主流となりそうな「間接伝導(液体)冷却」の概要をご報告しました。今回…

コラム「デバイス通信」を1カ月ぶりに更新「高性能サーバを強制空冷から解放する液体冷却技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第12回となります。前回(第11回)で液体冷却の基礎を復習しました。今回は今後の主流となるであろう、「間接伝導冷却」の概要説明です。eetim…

コラム「ストレージ通信」をさらに更新「キオクシアの四半期業績、過去最高の売上高と営業利益を記録」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」をさらに更新しました。 NANDフラッシュ大手キオクシアの2024年7月~9月期(2024会計年度第2四半期)の四半期業績まとめです。eetimes.itmedia.co.jp なんだか絶好調です。売上高は過去最高を更新…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新しました「HDD大手Western Digitalの四半期売上高が5四半期連続で拡大」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 恒例のHDD大手2社が発表した四半期業績を説明する回の後半です。 後半はHDD大手Western Digital(WD)の四半期業績まとめです。eetimes.itmedia.co.jp WDの事業はHDD事業…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新しました「HDD大手Seagateの四半期業績は前期比、前年比とも増収増益に」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 恒例のHDD大手2社が発表した四半期業績を説明する回です。 始めはHDD大手Seagate Technologyの四半期業績まとめです。 eetimes.itmedia.co.jp 増収増益が続いています。 …

コラム「デバイス通信」を更新しました「AIサーバから始まるデータセンターの液体冷却時代」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第11回となります。今回から液体冷却技術の解説に入ります。初回なので、基本事項をおさらいしています。eetimes.itmedia.co.jp液体冷却には間…

コラム「デバイス通信」を更新しました「液冷と空冷のハイブリッド冷却を液体の熱交換器で強化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第10回となります。既存の強制空冷システムと液体冷却システムを併用する、「ハイブリッド冷却」を前回ではご説明しました。 今回はその続きで…

コラム「デバイス通信」を更新しました「サーバをさらに冷やす、液冷と空冷のハイブリッド冷却」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第9回となります。前回まではサーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化する技術を述べてきました。 今回は冷却能力をさらに強化する、液…

コラム「デバイス通信」を更新しました「空冷と液冷の違いを基礎の基礎から理解する」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第8回となります。前回まではサーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化する技術を述べてきました。 これ以上の能力強化には、液体冷却技…

コラム「デバイス通信」を更新しました「ラックサーバの冷却能力をさらに強化する後部扉熱交換器(RDHX)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第7回となります。第5回の続きで、サーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化しようとする技術を述べます。 今回は後部扉熱交換器(RDHX)…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「ルーム内に冷却器を追加してラックマウントサーバの冷却能力を高める」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第6回となります。第4回の続きで、サーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化しようとする技術を述べます。 eetimes.itmedia.co.jp「列内…

フィックスターズ様にSSDコントローラの連載記事第4回(多値記憶)を掲載していただきました

フィックスターズ様から依頼を受けております「SSDコントローラの解説シリーズ」、その第4回が掲載されました。 テーマは多値記憶技術を備えたNANDフラッシュメモリのコントロールです www.fixstars.com 多値記憶は1個のメモリセルに2ビット以上のデータを記…

コラム「デバイス通信」を更新。「GPUの台頭と進化がサーバの消費電力を急増させる」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第5回となります。 初回から3回までは基本事項を説明してきました。 第4回にしてようやくデータセンターの冷却技術、すなわち本論に入りました…

コラム「デバイス通信」を更新。「ラックサーバのデータセンターを支える空冷技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第4回となります。 初回から3回までは基本事項を説明してきました。 第4回にしてようやくデータセンターの冷却技術、すなわち本論に入ります。…

コラム「デバイス通信」を更新しました「サーバの主なフォームファクター」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第3回となります。まずは基本から攻めています。 始めの2回はサーバーに限らず、電子機器全体に通じる説明でした。 今回は「サーバーの主なフ…

コラム「デバイス通信」を更新「放熱と冷却の基本的な技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第2回となります。まずは基本から攻めています。 今回は「放熱・冷却の基本的な技術」を解説しております。eetimes.itmedia.co.jp 自然空冷と…

コラム「デバイス通信」を更新。新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の初回「熱に関する基礎知識」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」を始めます。その第1回となります。まずは基本から攻めます。eetimes.itmedia.co.jp 熱とは何か、と熱の伝わり方(3つの経路)を改めて説…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました「「演算器内蔵メモリ」まで登場~AI時代に求められる記憶装置の姿」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 8月上旬に米国で開催されたイベント「FMS」のレポート第2号です。大変遅くなりましてすみません。韓国の大手DRAM/大手NANDのベンダーであるSK hynixのキーノート講演概要と展示…

コラム「セミコン業界最前線」を更新「キオクシア、過去最大容量2TbitのNANDフラッシュをFMSで披露」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 8月上旬に米国で開催されたイベント「FMS」のレポート初号です。大変遅くなりましてすみません。pc.watch.impress.co.jp フラッシュ大手キオクシアのキーノート講演概要と展示会…