EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ…