EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第77回となります。
前々回から第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。
今回は実装レイアウトに関する注意事項です。電源用チップインダクタを事例として取り上げております。
基本的な問題はインダクタが発生する磁束の干渉です。近接したレイアウトでは干渉が発生してインダクタンス値を低下させるおそれがあります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
