EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第78回となります。
第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」では主に実装レイアウトに関するポイントを説明しています。
今回の部品は3端子貫通フィルタ（三端子積層セラミックコンデンサ）です。
基本的な使い方である、電源配線（電源ライン）へ応用です。高周波雑音の抑制を目的とする直列接続と、電流の急増による電源電圧低下を緩和する並列接続があります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
