2024-05-01から1ヶ月間の記事一覧
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。5月28日に始まった国際学会ECTCのメインイベント（5月29日開始）前日レポートです。pc.watch.impress.co.jp発表件数があまりに多いことと、イベントの形式がいつもの国際学会（IED…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第84回となります。 前回に続き、「基板内蔵部品（基板内蔵用部品）」の内容説明です。前回は「薄膜キャパシタ」をご説明しました。…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第83回となります。 今回から「基板内蔵部品（基板内蔵用部品）」の内容説明に入ります。eetimes.itmedia.co.jp 電子部品を基板の…
PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ（IMW 2024）」の最終日レポートです。pc.watch.impress.co.jp最終日の閉会挨拶（クロージングリマークス）では、…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第82回となります。前回に続き、リフローはんだ付けがテーマです。eetimes.itmedia.co.jp 前半はコネクタを例に、はんだ量の過不足…
PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ（IMW 2024）」の初日レポートです。pc.watch.impress.co.jp前半は総合チェアによる開会挨拶を兼ねたIMW 2024の概…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第81回となります。eetimes.itmedia.co.jp「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4 実装」の概要説明を始…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例です。eetimes.itmedia.co.jp前回https://eetimes.itmedia.co.…
PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から始まる学会「国際メモリワークショップ（IMW）」の予告レポートです。pc.watch.impress.co.jp 今年は韓国のソウルで開催されます。ソウルは交通費が比較的安く済むので…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例ですね（爆）。今回はSeagate編です。売り上げの回復はゆっく…
