PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
5月28日に始まった国際学会ECTCのメインイベント（5月29日開始）前日レポートです。
発表件数があまりに多いことと、イベントの形式がいつもの国際学会（IEDM、ISSCC、VLSIなど）とはかなり違っていたことから、想定外に時間がかかってしまいました。
本当は先週に掲載するはずだったんです。すみません。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると筆者がよろこびます。
上記は少し古い（WideIOが載っているとか）ですが、2.5D/3Dパッケージ技術を学ぶには今でも最適な書籍だと思っています。もちろん自分も所有しており、ときどき確認のために読み返しております。名著です。
