2023-12-01から1ヶ月間の記事一覧
このエントリーを書いている時点で、すでに2024年なのですが（恥）。 2023年の振り返りをします。覚えていることだけ書きます。1）クラファンへのご支援に感謝 始めはご支援いただいた皆さまへの感謝から。予算不足に耐えかね、ついにクラウドファンディング…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMで 半導体メモリ大手のMicron Technologyが第2世代 3D XPointメモリの技術概要を招待講演で明らかにしました。 共同…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第61回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PL…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第60回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（P…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日夕方に催された 非公式（インフォーマル）プレスブリーフィングからのレポートです。pc.watch.impress.co.jp …
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日に催された プレスランチヨンからのレポートです。pc.watch.impress.co.jpIEDM実行委員会による見どころ紹介…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第59回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（P…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第58回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PL…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第57回となります。前回から「第3章 電子デバイスパッケージ」の内容紹介に入りました。 第2章よりは少ないものの、この章もかなり…
