コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D XPointメモリの全体像、ようやく明らかに。Micronが第2世代の技術概要を公表」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMで
半導体メモリ大手のMicron Technologyが第2世代 3D XPointメモリの技術概要を招待講演で明らかにしました。
共同開発元であるIntelは2020年のIEDMで第1世代の技術概要を招待講演で明らかにしています。

ようやく公式情報で3D XPointメモリの全体像が公表されたことになります。
そこでチップ解析企業TechInsightsが公表した3D XPointメモリの解析結果を含め、解説記事を上梓しました。

pc.watch.impress.co.jp

結局、チップ単体での書き換えサイクル寿命は公表されませんでした。
NANDフラッシュよりも寿命が長いと喧伝してたのは何だったのか。不満が残ります。

それはともかくとして。お手すきのときでも、記事を眺めていただけると作者が喜びます。