2015-04-01から1ヶ月間の記事一覧
EETimes Japan誌のコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「ARMから見た7nm時代のCPU設計」の続きです。 「ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(11)〜回路の遅延時間を変動させるさまざまな要因」 http://eetimes.jp/ee/articles/1504/30/news020.h…
IRPSレポートの第3報です。PCWatch誌に掲載していただいております。 「「再現しない不良」をあらかじめ取り除く 」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150428_699918.html 「不再現」、「NTF(No Trouble Found)」などと呼ばれる、不良が再…
6月に京都で開催予定のVLSIシンポジウム。そのプレビュー第2回です。VLSI Technologyの注目論文を紹介しています。 「VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(2):デバイス技術の注目論文 〜7nm以降を狙う高移動度トランジスタ」 http://eetimes.jp/ee/articles…
4月20日から25日までの米国モントレー出張のスケジュール(済み)です。場所 日本の東京 20日(月) 午前 VLSI事前説明会に参加 同日 午後から夕方 事前説明会のレポート記事を書く 同日 夕方 出張の荷造り 最終 同日 夜 羽田空港に移動 チェックイン 同日 …
米国カリフォルニア州モントレーで開催されました「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)」から、レポート第2報を書きました。PCWatch誌に記事を掲載していただいております。 「PCにユーザーの顔認識機能を載せて品質の評価や最適化などに利用」 http://pc.w…
半導体や電子システムなどの信頼性技術に関する世界最高峰の国際会議が「IRPS」です。その取材で米国カリフォルニア州はモントレーに来ております。モントレーはカリフォルニア州のサンフランシスコの南に位置する港町で、リゾート地として知られています。 …
4月20日に東京で、VLSIシンポジウムの事前説明会が報道機関向けに開催されました。 事前説明会の内容から、同シンポジウムのプレビュー記事を書いております。EETimes Japan誌に記事が掲載されました。 「VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(1):6月に京都…
EETimes Japan誌の連載コラム「デバイス通信」を更新しました。ARMのCPU設計シリーズの続き(第10回)です。まだまだ続きます。 「ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(10)〜PVTコーナーの増加がタイミング解析を難しくする」 http://eetimes.jp/ee/articles…
EETimes Japan誌に掲載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。ARMのCPUレイアウト設計がまだ続きます。今回のお題は「設計の手戻り(イタレーション)」です。 「ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(9)〜CPUの性能向上に不可欠な設計の「手戻…
「6月開催予定のVLSIシンポジウム、明日のモバイルとIoTを担う半導体チップ」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20150416_698157.html 半導体の研究開発コミュニティでは最も著名な国際学会の1つ「VLSIシンポジウム」。そのプログラムが公…
「福田昭のデバイス通信(19):ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(8)〜消費電力の制約が決めるCPUの「個性」」 http://eetimes.jp/ee/articles/1504/14/news024.html 「高性能」と「低消費電力」というのは、半導体製品に共通の売り文句です。しかし当然…
バトル・オブ・シリコンバレー [DVD]出版社/メーカー: ワーナー・ホーム・ビデオ発売日: 2011/12/21メディア: DVD購入: 2人 クリック: 49回この商品を含むブログ (23件) を見る1999年度作品 上映時間97分、本編は英語、字幕は日本語 (以下は文中敬称略)ア…
EETimes Japan誌のコラム「デバイス通信」をさらに更新しました。ARM CPUコア設計のシリーズを追加投入しております。Cortex-A7 MPコア(デュアルコア)がレイアウトによって性能が大きく違ってくる事例を紹介しております。 「福田昭のデバイス通信(18):…
EETimes Japan誌のコラム「デバイス通信」を更新しました。 「福田昭のデバイス通信(17):ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(6)〜レイアウトの実際」 http://eetimes.jp/ee/articles/1504/07/news068.html ARMのCPUコア設計の続きです。シリコンのマスク…
平素はご訪問をありがとうございます。 本ブログのアクセスログがまとまりましたので、ご報告します。 アクセス数とユニークアクセス数2015年1月 アクセス数 5774 ユニークアクセス数 4483 2015年2月 アクセス数 5409 ユニークアクセス数 4516 2015年3月 ア…
3月26日は、Intel-Micron連合だけでなく、東芝-SanDisk連合も3D NANDフラッシュメモリのサンプル出荷開始を発表しました。東芝-SanDisk連合の発表に関する解説記事をPCWatch誌のコラム「セミコン業界最前線」に寄稿しております。 「東芝-SanDisk連合の超高…
3月26日にIntelとMicronのフラッシュ開発・製造連合が3D NANDのサンプル出荷を開始したことと、量産のスケジュールを公表しました。解説記事をコラム「セミコン業界最前線」に書いております。 「本格化する3D NANDフラッシュの量産競争〜Intel-Micron連合編…