EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第8回となります。 前回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」の解説…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第7回となります。 今回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」の解説…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第6回となります。 前回に続き、「InFO」技術を拡張したパッケージを紹介しています。今回は「InFO_SoW（System on W…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 半導体研究開発コミュニティの定例行事、IEDM（国際電子デバイス会議）のプレビュー記事です。昨年はオンラインのみの開催でした。今年はリアルとオンラインのハイブリッド開催と…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第5回となります。 前回に続き、「InFO」技術を拡張したパッケージを紹介しています。今回は、ミリ波用途（28GHz～50…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社の四半期業績が発表になったので、その内容を2回に分けてお届けしております。 前回はSeagate Technology、今回はWestern Digital（WD）です。eetimes.itmedia.…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社の四半期業績が発表になったので、その内容を2回に分けてお届けしております。 今回はSeagate Technology、次回はWestern Digitalとなります。eetimes.itmedia.…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 前回が10月13日なので、ほぼ3週間ぶりです。遺憾に存じます。でもって最近話題の「謎の半導体企業」（by日経？）。NVIDIAに続いて今度はTSMCです。pc.watch.impress.co.jp…