2020 VLSシンポジウムの講演レポートを、PC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp QualcommとSamsungが共同開発した5G対応ミッドレンジスマートフォン用 システムLSI「Snapdragon 765/G（SDM765/G）」の製造技術です。 EUV露光技術をリ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第61回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。今回…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第60回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の 第3項「タッチパネル」の内容を要約・補完しています。今回はタッ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第59回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介です。 ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシ…

2020 VLSI回路シンポジウム（回路シンポジウム）の概要と見どころをレポートした記事を、PC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp 回路シンポジウムの投稿論文は最近、少しずつ減少しております。 CICC（カスタム集積回路学会）がVLSI…

2020 VLSI技術シンポジウム（技術シンポジウム）の概要と見どころをレポートした記事を、PC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp 技術シンポジウムは投稿論文の件数がここ10年ほどで最多となりました（たぶん、過去最多）。 半導体デバ…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp VLSIシンポジウムのプレビュー解説です。当初のハワイ開催がバーチャルカンファレンスとなりました。 日程はほぼ同じです。同じ週に技術講演がオープン（…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第58回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介です。 ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシ…

このエントリーには前回 affiliate-with.hatenablog.com があります。 古い話です。その後しばらくしてから読売新聞の購読をやめました。2014年のことです。 月に4000円の出費がきつくなってきたからです。 ニュースはインターネットでなんとかなると想像し…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズを再開しました。第57回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介を始めました。2019年度版のロードマップで…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 前回（ コラム「デバイス通信」を更新。「2種類の半導体を使って波長範囲を広げたフォトダイオード」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda ）に続いてSiとINGaAsを…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズをいったん休んで、番外編を2回やります。 テーマはいずれもフォトダイオードです。光吸収端の異なる2種類の半導体をつかて波長範囲を…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 5月17～20日にバーチャルカンファレンスとして開催された「国際メモリワークショップ（IMW 2020）」レポート続編です。閉会挨拶と、Intelの3D NANDフラッ…