Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-06-05から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「2枚の半導体ダイを積層しながら、1.1mmと薄いフォトダイオードを実現」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 前回( コラム「デバイス通信」を更新。「2種類の半導体を使って波長範囲を広げたフォトダイオード」 - Electronics Pick-up by Akira Fukuda )に続いてSiとINGaAsを…