コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第57回「入出力デバイスの全体像」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

実装技術ロードマップのシリーズを再開しました。第57回となります。

第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介を始めました。

2019年度版のロードマップで新設した項目です。
ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシンインターフェース（HMI）の3つのデバイスを取り上げています。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

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