Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第57回「入出力デバイスの全体像」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズを再開しました。第57回となります。

第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」の概要紹介を始めました。

2019年度版のロードマップで新設した項目です。
ToFデバイス、タッチパネル、車載用ヒューマンマシンインターフェース(HMI)の3つのデバイスを取り上げています。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。