コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第24回（半導体パッケージのトレンド）

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

「2019年度版　実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第24回となります。

前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」に入りました。

半導体パッケージの基本的なトレンドを今回は説明しております。多端子化、小型化、薄型化、低コスト化です。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。