Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「セミコン業界最前線」を更新「IEDM2024初日レポート:2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
IEDM 2024の技術講演会(テクニカルカンファレンス)初日レポートです。
開催概要の追加情報(初日昼の報道機関向け説明会)と午後のTSMCによる2nm世代CMOSバイス技術の講演をまとめております。


pc.watch.impress.co.jp


なおタイトルは編集部によるものです(筆者が出稿したタイトルではありません)。
また本文の一部表記は編集部によって変更されています。

追加情報は投稿論文数が過去最高に達したこと、参加登録者数が前年(前回)からさらに増えて2100名を超えたこと、などです。

TSMCの発表内容はGAAトランジスタほかの要素技術に関するものです。GAAタイプの量産化で先行したのはSamsungの3nm世代ですが、製造歩留まりが上昇せず、苦戦を強いられているとのうわさが絶えません(あくまでも噂です)。

TSMCは3nm世代をFinFETの改良で量産化しました。そして2nm世代では、ついにGAAトランジスタ(ナノシートFET)を採用します。
とにかくあまりにも構造が複雑なナノシートFETを適切な歩留まりで製造できるかどうか(時期としては2025年中に歩留まりが上昇するか)が成否の行方を決めるでしょう。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。