Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-10-02から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備が対応すべき最先端のチップ部品と半導体パッケージ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第81回となります。 第6章の「実装設備」が続いております。この回からは、第4章の実装設備が対応すべき最先端のチップ部…