Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-08-12から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「半導体パッケージ基板の技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp実装技術ロードマップのシリーズ、第71回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。今回からは配線板の技術ロードマップに入りました。最初…