EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第14回となります。 前々回から、今後のハイエンド・ラックマウントサーバで主流となりそうな「間接伝導（液体）冷却」の概要説明に入っていま…