Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

当ブログではアフィリエイト広告を利用しています

2026-01-01から1年間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新「先進パッケージのシステム・製造協調最適化(STCO)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めました。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介しております。 今…

コラム「セミコン業界最前線」を更新「キオクシア、極低温環境で7bit/セル超多値3D NANDフラッシュの信頼性を確認」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 すみません。タイトルは「釣り」です(爆)。半導体研究開発コミュニティでは春の恒例となっている国際学会「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)」の予告レポート第1弾となり…

コラム「ストレージ通信」を更新「Sandiskの四半期業績、前期比で3四半期連続の増収増益に」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 NANDフラッシュメモリ大手ベンダーのSandiskが1月末に2025年10月~12月期の四半期決算を発表しました。eetimes.itmedia.co.jp会計年度ベースだと「2026会計年度第2四半期(Q2FY2…

コラム「デバイス通信」を更新「インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めました。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介しております。 今…

コラム「セミコン業界最前線」を更新「ISSCC 2026で日本が魅せる衛星アレイ送受信器や超低消費連想メモリなどの回路技術」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 恒例となっております冬の半導体国際学会、ISSCC(国際固体回路学会)のプレビュー、第3部です。 日本の発表すべて(第1著者が日本の機関であるもの)について概要を紹介してお…

コラム「デバイス通信」を更新「複数のミニダイ(チップレット)を1つのパッケージに収容する」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めました。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介しています。 今回…

コラム「セミコン業界最前線」を更新「AIプロセッサ「MI350」や「Spyre」、37.6Gbit/平方mmの超高密度フラッシュなどがISSCC 2026で披露」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 恒例となっております冬の半導体国際学会、ISSCC(国際固体回路学会)のプレビュー、第2部です。 注目の発表について概要を紹介しております。pc.watch.impress.co.jp選択した…

コラム「ストレージ通信」を更新「HDD大手WDの四半期業績、売上高が3四半期連続で前期を超える」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手ベンダーのSeagate TechnologyとWestern Digital(WD)が1月末に2025年10月~12月期の四半期決算を発表しました。 そのまとめを2回連続でお届けします。今回(第2回)はW…

コラム「ストレージ通信」を更新「HDD大手Seagateの四半期業績、11年ぶりに利益率が過去最高を更新」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手ベンダーのSeagate TechnologyとWestern Digitalが1月末に2025年10月~12月期の四半期決算を発表しました。 そのまとめを2回連続でお届けします。今回(初回)はSeagate…

コラム「デバイス通信」を更新「モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めました。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介していきま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新「空前の半導体ブーム。ISSCC 2026への投稿数が3年連続で過去最多、ついに千件超えに」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 恒例となっております冬の半導体国際学会、ISSCC(国際固体回路学会)のプレビューです。 2月15日~19日に米国サンフランシスコ(会場は恒例のマリオットマーキスホテル)で開…

コラム「デバイス通信」を久々に更新「AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 新シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」を始めます。 IEDM 2025のショートコースから、TSMCの先進パッケージング技術に関する講演の概要を紹介していきます…

コラム「セミコン業界最前線」を更新「AIを動かす「器」はどう変わる? 2026 VLSIシンポジウムが描く半導体の最前線」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2025現地レポート第4弾(?)です。2026年6月に開催予定の国際学会「VLSI シンポジウム」の概要となります。pc.watch.impress.co.jp 開催地は米国ハワイ州ホノルルです。…

コラム「ストレージ通信」を更新「メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 2025年8月に開催された半導体メモリとストレージに関するイベント(講演会兼展示会)「FMS」の講演資料がこのほど公開されました。 公開資料の一部から、半導体メモリとストレー…

コラム「ストレージ通信」を更新「メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。今年最初の記事となります。2025年8月に開催された半導体メモリとストレージに関するイベント(講演会兼展示会)「FMS」の講演資料がこのほど公開されました。 公開資料の一部か…