Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2024-09-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました「サーバの主なフォームファクター」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第3回となります。まずは基本から攻めています。 始めの2回はサーバーに限らず、電子機器全体に通じる説明でした。 今回は「サーバーの主なフ…

コラム「デバイス通信」を更新「放熱と冷却の基本的な技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第2回となります。まずは基本から攻めています。 今回は「放熱・冷却の基本的な技術」を解説しております。eetimes.itmedia.co.jp 自然空冷と…

コラム「デバイス通信」を更新。新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の初回「熱に関する基礎知識」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」を始めます。その第1回となります。まずは基本から攻めます。eetimes.itmedia.co.jp 熱とは何か、と熱の伝わり方(3つの経路)を改めて説…