Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「セミコン業界最前線」を更新「微細化の壁を超える“次のCMOS構造”。TSMCが挑む極限技術「CFET」」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

pc.watch.impress.co.jp

IEDM 2025現地レポート初弾です。プレス向け説明会で提供された開催概要(投稿論文数や参加登録者数など)が前半、
TSMCが発表した「次世代CMOSロジックのデバイス技術」に関する開発成果の概要が後半です。


TSMCは世界で初めて、「相補型FET(CFET)」でロジックの基本回路(リング発振器)とメモリの基本回路(SRAMセル)を試作して動作を確認しました。
CFETの集積回路開発では、同社が明らかに抜きん出ています(公表資料の範囲に限る)。そして進歩が速い。
昨年のIEDMでは、最も単純な論理素子である「インバータ」を試作した結果を発表しています。今年は100段ものインバータをつないで101段のリング発振器を試作してみせたという。ちょっと驚きです。


期日の関係もあり、現地レポートではほんのわずかしか発表内容をご紹介できていません。
機会を改めて、もう少し詳しくご報告できればと考えております。