Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。「ラックサーバのデータセンターを支える空冷技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第4回となります。
初回から3回までは基本事項を説明してきました。
第4回にしてようやくデータセンターの冷却技術、すなわち本論に入ります。お待たせしました。

eetimes.itmedia.co.jp


始めは従来技術です。オープンスペースでの強制空冷方式を説明しています。
粗く言ってしまうと、コンピュータ室用の空調機(CRAC)による空気冷却です。
床下に低温の空気を流して床の通風口からラックサーバーに冷気を流します。
サーバーによって温められた空気は軽くなって上昇し、天井を伝わって空調機(CRAC)に戻る。
CRACで冷やされた空気は再び床下に放出される。この繰り返しです。


問題はCRACで高温の空気を低温の空気に変換する(エネルギーを奪う)仕組みです。
家庭用エアコンですと室外機に相当する部分ですね。
ラックサーバーは低めでも10kW程度/ラックの消費電力がありますので、CRAC自体の放熱には冷却水を使います。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。