Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました「サーバの主なフォームファクター」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第3回となります。まずは基本から攻めています。
始めの2回はサーバーに限らず、電子機器全体に通じる説明でした。
今回は「サーバーの主なフォームファクター」を解説しております。

eetimes.itmedia.co.jp


タワー型、ブレード型、ラック型を説明しています。
データセンターに代表される大規模なサーバーシステムはふつう、ラック型サーバーをサーバーラックにマウントしています。
AIサーバーもその1つです。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。