EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「2024年度版実装技術ロードマップ」の第2回となります。 第1回は完成報告会のレポートでしたので、実質的には今回が第1回です。eetimes.itmedia.co.jp今回はまだ本論に…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 前回更新が8月28日（！）だったので3カ月ぶりの更新となります。 この間、諸事情で更新ができなかったことをお詫びします。pc.watch.impress.co.jp半導体の研究開発コミュニティ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第14回となります。 前々回から、今後のハイエンド・ラックマウントサーバで主流となりそうな「間接伝導（液体）冷却」の概要説明に入っていま…