Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2024-12-01から1ヶ月間の記事一覧

2024年のエレクトロニクス関連企業の倒産情報を「不景気ドットコム」様からまとめました

国内企業および海外企業の倒産やリストラ、赤字決算などを報じてくれるサイトに「不景気ドットコム」があります。www.fukeiki.com奢れる平家は久しからず。生々流転を可視化してくださる貴重なサイトとして重宝しております。年の瀬であまり不景気な話題もア…

コラム「デバイス通信」を更新。「メディカル・ライフサイエンス市場でエレクトロニクスが役割を拡大」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「2024年度版実装技術ロードマップ」の第4回となります。 「第2章:注目すべき市場と電子機器群」の第1節「メディカル・ライフサイエンス」の序文を紹介しております。e…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「キオクシアとSK hynixが共同で64Gbitの大容量クロスポイントMRAMを試作」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の技術講演会(テクニカルカンファレンス)から、磁気メモリ(MRAM)の研究開発成果をレポートしています。pc.watch.impress.co.jp 1件はキオクシアとSK hynixが共同開…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ(3)「第2章:注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「2024年度版実装技術ロードマップ」の第3回となります。 「第2章:注目すべき市場と電子機器群」の前回版(2022年度版)と 今回版(2024年度版)の違いをまとめていま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新「IEDM2024初日レポート:2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の技術講演会(テクニカルカンファレンス)初日レポートです。 開催概要の追加情報(初日昼の報道機関向け説明会)と午後のTSMCによる2nm世代CMOSデバイス技術の講演を…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「2024年度版実装技術ロードマップ」解説の第2回です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「2024年度版実装技術ロードマップ」の第2回となります。 第1回は完成報告会のレポートでしたので、実質的には今回が第1回です。eetimes.itmedia.co.jp今回はまだ本論に…

コラム「セミコン業界最前線」を本当に久しぶりに更新しました「AIハードウェアの進化を担うデバイスやプロセス技術が続出。IEDM 2024開催」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 前回更新が8月28日(!)だったので3カ月ぶりの更新となります。 この間、諸事情で更新ができなかったことをお詫びします。pc.watch.impress.co.jp半導体の研究開発コミュニティ…

コラム「デバイス通信」を更新しました「伝導液冷システムの最重要ユニット「CDU」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第14回となります。 前々回から、今後のハイエンド・ラックマウントサーバで主流となりそうな「間接伝導(液体)冷却」の概要説明に入っていま…